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從線路板表面找出PCB覆銅層壓板的原因

征兆:印料粘附性差、鍍層粘附性差、某些部分不能蝕刻掉,以及某些部分不能錫焊。   
  可采用的檢查方法:通常用在板表面形成可看見的水紋進(jìn)行目視檢查:   
可能的原因: 因?yàn)槊撃1∧ぴ斐傻姆浅V旅芎凸饣谋砻妗⒅率刮锤层~表面過份光亮。通常在層壓板的未覆銅的一面,層壓板  制造者沒有除去脫模劑。銅箔上的針孔,造成樹脂流出,并積存在銅箔表面上,這通常出現(xiàn)在比3/4盎司重量規(guī)格更薄的銅箔上。銅箔制造者把過量的抗氧化劑涂在銅箔表面上。層壓板制造者改換了樹脂系統(tǒng)、脫模薄,或刷洗方法。由于操作不當(dāng),有很多指紋或油垢。在沖制、下料或鉆孔操作時(shí)沾上機(jī)油。   
可能的解決辦法:   
  建議層壓板制造者使用織物狀薄膜或其它脫模材料。和層壓板制造者聯(lián)系,使用機(jī)械或化學(xué)的消除方法。和層壓板制造者聯(lián)系,檢驗(yàn)不合格的每批銅箔;索取除去樹脂所扒薦的解決辦法。向?qū)訅喊逯圃煺咚魅〕サ姆椒?。常通推薦使用鹽酸,接著用機(jī)械磨刷的方法除去。在層壓板制造進(jìn)行任何改變前,同層壓板制造者配合,并規(guī)定用戶的試驗(yàn)項(xiàng)目。   
教育所有工序的人員戴手套拿覆銅板。弄清確實(shí)層壓板在運(yùn)輸中是否有合適的墊紙或裝入了袋中,并且墊紙含硫量低,包裝袋沒有臟物,注意保證沒有人正在使用含有硅酮的洗滌劑時(shí)去接觸銅箔,在鍍前或圖形轉(zhuǎn)印工藝前對所有層壓板除油處理。